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影響波峰焊接質量的因素

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時間:2018-10-06 15:42:54      來源:AG亚游集团

影響波峰焊接質量的工藝因素可以從焊劑塗布、組件傳送、焊接溫度和焊料波控製四個方麵進行分析。


波峰焊接工藝流程講解


  1.焊劑塗布

  焊劑密度、厚度、焊劑的活性以及對焊劑的補充和清理是焊劑塗布工藝中需要考慮的主要問題。焊劑塗布時,需要特別注意控製焊劑的密度、活性以及發泡率,保證焊劑能以定的密度和厚度均勻塗布在PcB的焊接麵上。通過設備自動或人工定期檢查焊劑品質和各項指標,焊劑活性可以根據化學試驗或可焊性試驗確定,如有必要則應更新槽中焊劑。


  2.組件傳輸

  波峰焊時,與組件傳輸相關的因素有傳送角度和裝夾方式。當焊料波形確定後,傳送角度影響組件焊接麵與焊料波的接觸時間以及脫離方式。適當增加傳送角度能夠縮短焊接時間,提高焊區與焊料的脫離速度;反,則會延長焊接的時間。般來說,平滑地脫離有助於形成良好的焊點,但具體情況還應根據組件特點、所用焊料和工藝條件等由試驗確定。通常要求傳送角度在定範圍內可調,以便滿足工藝要求。組件的裝夾方式應當考慮PcB受熱後的變形情況(通常每邊要有o.5mm的餘量),以免完全剛性的裝夾造成基板變形。


  3.溫度曲線

  溫度曲線反映了預熱區的溫度設置與傳送帶的運行速度,確定了組件的受熱過程,是保證焊接質量的個關鍵工藝措施。溫度曲線各區域的基本作用與回流焊的類似。


  4.焊料
  熔融焊料的溫度、波形、PcB的吃錫深度以及焊料的度等是影響焊接質量的又組工藝因素。熔融焊料的溫度是個重要的焊接參數,通常要高於焊料熔點5060℃(對錫鉛共晶焊料)。盡管焊料溫度較高,實際焊區溫度由於傳熱與散熱作用結果而比焊料溫度要低些(通常在220℃左右)。

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